龙蟠科技（02465）于2024年10月22日-2024年10月25日招股，拟全球发行1亿股，其中香港发售约占10%，国际发售约占90%；发售价将不超过每股发售股份7.0港元股票的配债，目前预计不低于每股发售股份4.50港元；每手500股，预计股份将于2024年10月30日（星期三）上午9时正开始在联交所买卖。
* **持牌经营：**拥有相关监管机构颁发的经营许可证，确保合法合规。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：卢昱君 股票的配债
文章为作者独立观点，不代表股票配资平台观点
相关文章
